硅膠粘PC制品種類很多，常見的譬如：硅膠手機(jī)殼、硅膠潛水鏡、電子產(chǎn)品防水件、硅膠包精密零組件、硅膠粘PC汽配等等，數(shù)不勝數(shù)，完全普及到日常生活中。

但是由于硅膠與PC兩者本身不附帶粘性，并且硅膠屬于高惰性物質(zhì)，所以不添加其他輔助材料是不可能使得兩者粘接的，下面給您簡單介紹一下大致有哪些好方法！

一、成型硅膠常溫粘接PC：利用常溫慢干膠或常溫快干膠粘接已經(jīng)成型的硅膠部件與PC基材，以達(dá)到成功粘接為目的；

同時(shí)硅膠常溫慢干膠的優(yōu)點(diǎn)為：為防水耐高低溫，固化后成型為柔軟不發(fā)硬、不發(fā)白的硅膠體，可達(dá)食品級(jí)、醫(yī)用級(jí)；缺點(diǎn)為：固化速度忙，需要8-24小時(shí)固化。

快干膠優(yōu)點(diǎn)為：固化速度快，一般固化時(shí)間為3秒至3分鐘；缺點(diǎn)為粘接處會(huì)發(fā)硬，不耐高溫不防水。

二、成型硅膠加熱粘接PC：將高溫粘接硅膠膠水涂至成型硅膠或PC基材的粘接面后，將兩者貼合，并加熱至170°C烤10-15秒即可；

優(yōu)點(diǎn)為：固化速度快，粘接不發(fā)硬不發(fā)白，固化成為柔軟的硅膠，固化后防水耐高溫300°c，可達(dá)食品級(jí)、醫(yī)用級(jí)；缺點(diǎn)為：加熱溫度要求較高。

三、液體硅膠/固體硅膠硫化粘接PC：將PC基材涂刷底涂劑（即硅膠膠水），自然風(fēng)干或烘烤干燥后放置模具中與液體硅膠/固體硅膠硫化粘接成型。

優(yōu)點(diǎn)為：粘接力強(qiáng)、粘接速度較快，硅膠與PC基材直接無縫貼合，環(huán)保安全，具有高性能、高強(qiáng)度、柔韌性好、耐水煮、通過鹽霧測試等有異性特點(diǎn)，適合機(jī)械化作業(yè)流水線生產(chǎn)；缺點(diǎn)是：對(duì)設(shè)備要求較高，工序較多。

四、pc自粘型液體硅橡膠：液體硅膠自帶粘性，無需在PC基材上涂刷底涂劑，直接注射成型在PC基材上，硫化成型后即可達(dá)到與PC完全粘接的效果。

優(yōu)點(diǎn)為：節(jié)約底涂成本、人工成本、生產(chǎn)工序成本，減少生產(chǎn)工序提高產(chǎn)品良率數(shù)倍，輕易生產(chǎn)復(fù)雜的硅膠粘PC構(gòu)件，提高于固體硅膠硫化粘接PC10倍的以上效率，優(yōu)異的脫模性及易染色等等明顯的優(yōu)勢。

缺點(diǎn)為：對(duì)設(shè)備有要求，并且相對(duì)普通硅膠原料的價(jià)格要高許多。

以上為目前硅膠粘PC的主要的四大類，含括了硅膠粘PC領(lǐng)域的98%以上的粘接方案都在里面，以硅膠熱硫化粘接常見。

但是綜合考慮對(duì)比之后，以pc自粘型液體硅橡膠的綜合評(píng)分高，因其生產(chǎn)效率在各種方法里面是高的、不良率是低的、省掉其他高昂的生產(chǎn)工序成本及材料成本，對(duì)比較高的價(jià)格而言，顯得選擇PC自粘膠更為劃算。

當(dāng)然，實(shí)際情況需要實(shí)際對(duì)比，畢竟還需要受到設(shè)備、工藝要求等等的限制，不能一刀切，今天硅膠粘接pc的方法舉例就到這里，您還有其他疑問嗎？